2025年7月17日，硅宝科技（300019）新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年7月17日互动易：公司产品应用领域广泛，已拥有可用于半导体封装的密封胶产品并销售，公司将根据客户及市场需求，积极寻找新的产品应用点。
该公司常规概念还有：军工、特高压、锂电池概念、光伏概念、融资融券、有机硅概念、小米概念、深股通、宁德时代（300750）概念、装配式建筑、雄安新区、硅能源、比亚迪（002594）概念、新能源汽车、长安汽车概念、核电、无人机、西部大开发、5G、可控核聚变、高铁、固态电池。
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